2026/05/19・4 時段
晨報
盤前劇本盤前劇本，整理當日作戰地圖與觀察名單，不是即時買進訊號。
Market pulse
市場視覺總覽
先看比較與方向，再往下閱讀完整判讀。
市場分數
3
偏多
防守等級
—
尚無防守資料
主流／題材
0 / 6
圖中顯示的產業數 / 題材數
來源健康
3/4
本時段可用資訊來源
市場傾向目前 3
-10 防守0 中性+10 積極
主流產業強度
青色＝相對分數；綠色＝站上月線廣度。
這個時段沒有結構化主流產業資料。
題材雷達
依事件分／熱度排序，只代表關注度，不等於買進訊號。
記憶體/HBM7.0 · 題材分化
ASIC/AI IC設計7.0 · 事件剛爆發
先進封裝/半導體設備5.9 · 熱度觀察
AI散熱/液冷3.6 · 事件剛爆發
AI伺服器3.3 · 熱度觀察
PCB/ABF/HDI/CCL2.4
外部市場變化
中心線左側為下跌，右側為上漲；各列按同圖最大變化縮放。
這個時段沒有外部指標變化資料。
黃燈市場狀態：偏多（3）操作風格：強勢股與健康回檔股優先，不追過熱
市場廣度中性，站上 MA20 比例 57%，站上 MA5 比例 57%
- 操作原則
- 只做結構乾淨的回檔承接，強勢股不追價。
- 部位建議
- 分批進場
- 風控提醒
- 若台幣續貶或外資續弱需降級
外部風向
美股科技Nasdaq —SOX —VIX —US10Y —
美股科技風向訊號不足，暫以中性處理
FX 美元DXY —USD/TWD —
FX 訊號不足，暫以中性處理
推薦聚焦
通信網路業電子通路業運動休閒
資金題材雷達
- 記憶體/HBM題材分化事件分 7.0
只留有量價續強與實質關聯的龍頭，剔除純概念補漲
- ASIC/AI IC設計事件剛爆發事件分 7.0
先確認是否族群同步與龍頭續強，第一天避免情緒追高
- 先進封裝/半導體設備熱度觀察事件分 5.9
列入雷達但暫不提高操作優先序，等待量價或營收驗證
- AI散熱/液冷事件剛爆發事件分 3.6
先確認是否族群同步與龍頭續強，第一天避免情緒追高
- AI伺服器熱度觀察事件分 3.3
列入雷達但暫不提高操作優先序，等待量價或營收驗證
熱門話題
- 先進封裝/半導體設備熱度 5.4來源 Yahoo
- 記憶體/HBM熱度 5.0來源 CMoney/Yahoo
- ASIC/AI IC設計熱度 3.0來源 Yahoo/永豐
- PCB/ABF/HDI/CCL熱度 2.4來源 CMoney
- AI伺服器熱度 2.0來源 Yahoo