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每日市場與推薦

先用圖表掌握市場、產業與外部風向,再查看資訊來源、推薦清單與配置觀點。

2026/07/205 時段

晨報

盤前劇本

盤前劇本,整理當日作戰地圖與觀察名單,不是即時買進訊號。

Market pulse

市場視覺總覽

先看比較與方向,再往下閱讀完整判讀。

紅燈

市場分數

-7

高風險

防守等級

Level 3

危險分 78

主流/題材

5 / 6

圖中顯示的產業數 / 題材數

來源健康

4/5

本時段可用資訊來源

市場傾向目前 -7
-10 防守0 中性+10 積極

主流產業強度

青色=相對分數;綠色=站上月線廣度。

半導體業8.1 · 65 檔
金融保險業7.7 · 33 檔
運動休閒7.1 · 5 檔
通信網路業5.6 · 23 檔
電子零組件業5.5 · 63 檔

題材雷達

依事件分/熱度排序,只代表關注度,不等於買進訊號。

先進封裝/半導體設備10.6
低軌衛星/衛星通訊6.6 · 事件剛爆發
AI伺服器4.8 · 事件剛爆發
ASIC/AI IC設計4.6 · 熱度觀察
射頻/天線3.2 · 熱度觀察
機器人/自動化1.3

外部市場變化

中心線左側為下跌,右側為上漲;各列按同圖最大變化縮放。

Nasdaq
-1.40%
SOX
-1.63%
VIX
+12.19%
US10Y
-0.61%
DXY
+0.05%
USD/TWD
+0.19%
黃金
-0.16%
原油
+1.45%
KOSPI
-1.15%
市場防守 Level 3|風險防守新單:暫停新單建議曝險上限:30%禁止虧損加碼

今日策略:停止新單、檢查持股破位、降低高波動部位

判讀:多數個股跌回 MA20 下方、短線廣度偏弱、櫃買明顯落後加權、盤中急跌(加權 -6.5% / 櫃買 -7.0%),啟動新單防守

市場狀態資料不一致,已套用較保守的防守校正。

紅燈市場狀態:高風險-7操作風格:不主動追高波動題材股

多數個股跌回均線下方,結構偏弱,加權指數相對 MA20 -6.9%,櫃買指數相對 MA20 -11.3%,櫃買明顯落後,加權與中小型股分化,站上 MA20 比例 39%,站上 MA5 比例 31%,量能放大比例 34%

操作原則
個股新倉保守,先觀察大盤止穩再說。
部位建議
保守控倉
風控提醒
優先控風險與提高現金比例

外部風向

美股科技偏弱,台股成長股追價風險升高。 美元偏強且台幣偏弱,外資資金面偏逆風。

美股科技Nasdaq -1.40%SOX -1.63%VIX +12.19%US10Y -0.61%

Nasdaq 偏弱;費半偏弱;VIX 升溫

FX 美元DXY +0.05%USD/TWD +0.19%

DXY 弱於 MA20;台幣相對偏弱

商品風險黃金 -0.16%原油 +1.45%
亞洲早盤日經 225 —KOSPI -1.15%|開盤後 +1.49%|跳空 -2.60%

亞洲早盤資料缺漏:nikkei,未納入方向評分

美股關鍵股

記憶體 / 儲存美股風向偏多,台股端仍待量價確認;AI 伺服器 / 半導體美股風向偏弱,台股端降低追價;晶圓代工美股風向偏弱,台股端降低追價;半導體設備美股風向偏弱,台股端降低追價

外部風向資料時間:美股科技 06:10(盤前預抓);美元/台幣/黃金/原油 08:37(本時段確認);亞洲早盤 08:35(08:45 後確認)

推薦聚焦

貿易百貨運動休閒食品工業

今日量價主流種子主線/官方產業/財報狗,同一量價閘門整合

  • 金融保險業主流確認官方產業分數 7.7廣度 61%33龍頭 玉山金(2884)、華南金(2880)、兆豐金(2886)
  • 運動休閒主流確認官方產業分數 7.1廣度 80%5龍頭 巨大(9921)、寶成(9904)、明安(8938)
  • 半導體業觀察官方產業分數 8.1廣度 22%65龍頭 千附(8383)、精材(3374)、中美晶(5483)
  • 通信網路業觀察官方產業分數 5.6廣度 30%23龍頭 中華電(2412)、遠傳(4904)、台灣大(3045)
  • 電子零組件業觀察官方產業分數 5.5廣度 22%63龍頭 亞電(4939)、金山電(8042)、南電(8046)

資金題材雷達

  • 先進封裝/半導體設備資金確認中事件分 10.0

    觀察第2-3天是否換手續強,不追第一根噴出長紅

  • 低軌衛星/衛星通訊事件剛爆發事件分 6.6

    先確認是否族群同步與龍頭續強,第一天避免情緒追高

  • AI伺服器事件剛爆發事件分 4.8

    先確認是否族群同步與龍頭續強,第一天避免情緒追高

  • ASIC/AI IC設計熱度觀察事件分 4.6

    列入雷達但暫不提高操作優先序,等待量價或營收驗證

  • 射頻/天線熱度觀察事件分 3.2

    列入雷達但暫不提高操作優先序,等待量價或營收驗證

熱門話題

  • 先進封裝/半導體設備熱度 10.6來源 Yahoo/永豐/財報狗新聞
  • ASIC/AI IC設計熱度 3.9來源 財報狗新聞
  • 低軌衛星/衛星通訊熱度 3.3來源 永豐/財報狗新聞
  • AI伺服器熱度 2.6來源 財報狗新聞
  • 機器人/自動化熱度 1.3來源 財報狗新聞

財報狗焦點產業外部題材候選;★=清單外新題材,需量價確認才升級主流

  • AI量價確認新聞 3相關 台積電
  • AI伺服器量價確認新聞 3相關 台積電
  • 矽光子CPO量價確認新聞 1
  • 記憶體量價確認新聞 1
  • 先進封裝量價確認新聞 1
  • 印刷電路板(PCB)量價確認新聞 1
  • 機器人量價確認新聞 1
  • 半導體量價確認新聞 1
  • 銅箔基板(CCL)量價確認
  • 電源管理IC量價確認
  • 光通訊量價確認
  • ABF載板量價確認
  • 被動元件觀察中新聞 2
  • 矽晶圓觀察中新聞 1
  • 晶圓代工觀察中新聞 1相關 台積電
  • 玻璃基板名單觀察
  • 無人機名單觀察
  • 半導體封測名單觀察
  • 玻纖布名單觀察
  • BBU名單觀察
  • 液冷散熱名單觀察
  • MLCC名單觀察
  • NAND Flash名單觀察
  • 電源供應器名單觀察

量價確認=已對照量價(主流候選);觀察中=有新聞未確認;名單觀察=僅在清單上。