2026/05/26・4 時段
晨報
盤前劇本盤前劇本，整理當日作戰地圖與觀察名單，不是即時買進訊號。
Market pulse
市場視覺總覽
先看比較與方向，再往下閱讀完整判讀。
市場分數
5
強多
防守等級
—
尚無防守資料
主流／題材
0 / 5
圖中顯示的產業數 / 題材數
來源健康
3/4
本時段可用資訊來源
市場傾向目前 5
-10 防守0 中性+10 積極
主流產業強度
青色＝相對分數；綠色＝站上月線廣度。
這個時段沒有結構化主流產業資料。
題材雷達
依事件分／熱度排序，只代表關注度，不等於買進訊號。
記憶體/HBM6.8 · 事件剛爆發
先進封裝/半導體設備5.2 · 熱度觀察
ASIC/AI IC設計4.7 · 熱度觀察
PCB/ABF/HDI/CCL4.6 · 事件剛爆發
AI伺服器2.6 · 事件剛爆發
外部市場變化
中心線左側為下跌，右側為上漲；各列按同圖最大變化縮放。
這個時段沒有外部指標變化資料。
黃燈市場狀態：強多（5）操作風格：成長股、AI、強勢股可提高關注
市場廣度中性，強勢股短線偏熱，不宜追價，站上 MA20 比例 77%，站上 MA5 比例 77%
- 操作原則
- 只做結構乾淨的回檔承接，強勢股不追價。
- 部位建議
- 可正常承擔風險，但仍以分批為主
- 風控提醒
- 避免把強勢延伸誤當無限追價訊號
外部風向
美股科技Nasdaq —SOX —VIX —US10Y —
美股科技風向訊號不足，暫以中性處理
FX 美元DXY —USD/TWD —
FX 訊號不足，暫以中性處理
推薦聚焦
電腦及週邊設備業光電業半導體業
資金題材雷達
- 記憶體/HBM事件剛爆發事件分 6.8
先確認是否族群同步與龍頭續強，第一天避免情緒追高
- 先進封裝/半導體設備熱度觀察事件分 5.2
列入雷達但暫不提高操作優先序，等待量價或營收驗證
- ASIC/AI IC設計熱度觀察事件分 4.7
列入雷達但暫不提高操作優先序，等待量價或營收驗證
- PCB/ABF/HDI/CCL事件剛爆發事件分 4.6
先確認是否族群同步與龍頭續強，第一天避免情緒追高
- AI伺服器事件剛爆發事件分 2.6
先確認是否族群同步與龍頭續強，第一天避免情緒追高
熱門話題
- 先進封裝/半導體設備熱度 5.0來源 Yahoo
- ASIC/AI IC設計熱度 4.0來源 Yahoo
- 記憶體/HBM熱度 3.0來源 Yahoo/永豐
- PCB/ABF/HDI/CCL熱度 1.0來源 Yahoo
- AI伺服器熱度 1.0來源 Yahoo