2026/06/09・5 時段
晨報
盤前劇本盤前劇本，整理當日作戰地圖與觀察名單，不是即時買進訊號。
Market pulse
市場視覺總覽
先看比較與方向，再往下閱讀完整判讀。
市場分數
3
偏多
防守等級
Level 0
危險分 23
主流／題材
0 / 5
圖中顯示的產業數 / 題材數
來源健康
3/4
本時段可用資訊來源
市場傾向目前 3
-10 防守0 中性+10 積極
主流產業強度
青色＝相對分數；綠色＝站上月線廣度。
這個時段沒有結構化主流產業資料。
題材雷達
依事件分／熱度排序，只代表關注度，不等於買進訊號。
低軌衛星/衛星通訊9.9 · 資金確認中
PCB/ABF/HDI/CCL6.8 · 事件剛爆發
記憶體/HBM6.0 · 事件剛爆發
AI伺服器3.3 · 熱度觀察
先進封裝/半導體設備3.1 · 熱度觀察
外部市場變化
中心線左側為下跌，右側為上漲；各列按同圖最大變化縮放。
Nasdaq
+0.86%
SOX
+5.61%
VIX
-12.04%
US10Y
+0.35%
DXY
-0.03%
USD/TWD
+0.27%
黃金
+0.15%
原油
+0.60%
市場防守 Level 0｜正常偏多新單：正常建議曝險上限：100%
今日策略：可依規則正常操作強勢股與回檔承接
判讀：短線廣度極弱、美元偏強、台幣偏弱
黃燈市場狀態：偏多（3）操作風格：強勢股與健康回檔股優先，不追過熱
市場廣度中性，強勢股短線偏熱，不宜追價，站上 MA20 比例 56%，站上 MA5 比例 21%，量能放大比例 19%
- 操作原則
- 只做結構乾淨的回檔承接，強勢股不追價。
- 部位建議
- 分批進場
- 風控提醒
- 若台幣續貶或外資續弱需降級
外部風向
費半偏強，有利台股半導體與 AI 供應鏈延續輪動。 美元偏強且台幣偏弱，外資資金面偏逆風。
美股科技Nasdaq +0.86%SOX +5.61%VIX -12.04%US10Y +0.35%
Nasdaq 偏強；費半偏強；VIX 回落
FX 美元DXY -0.03%USD/TWD +0.27%
DXY 強於 MA20；台幣相對偏弱
商品風險黃金 +0.15%原油 +0.60%
外部風向資料時間：美股科技 08:05（盤前預抓）；美元/台幣/黃金/原油 08:32（本時段確認）
推薦聚焦
生技醫療業其他汽車工業
資金題材雷達
- 低軌衛星/衛星通訊資金確認中事件分 9.9
觀察第2-3天是否換手續強，不追第一根噴出長紅
- PCB/ABF/HDI/CCL事件剛爆發事件分 6.8
先確認是否族群同步與龍頭續強，第一天避免情緒追高
- 記憶體/HBM事件剛爆發事件分 6.0
先確認是否族群同步與龍頭續強，第一天避免情緒追高
- AI伺服器熱度觀察事件分 3.3
列入雷達但暫不提高操作優先序，等待量價或營收驗證
- 先進封裝/半導體設備熱度觀察事件分 3.1
列入雷達但暫不提高操作優先序，等待量價或營收驗證
熱門話題
- 低軌衛星/衛星通訊熱度 4.0來源 Yahoo/永豐
- 記憶體/HBM熱度 3.0來源 Yahoo/永豐
- PCB/ABF/HDI/CCL熱度 2.0來源 Yahoo
- 先進封裝/半導體設備熱度 2.0來源 Yahoo
- AI伺服器熱度 1.6來源 永豐
財報狗焦點產業外部題材候選；★=清單外新題材，需量價確認才升級主流
- 矽光子CPO
- 玻璃基板
- 光通訊
- 記憶體
- 液冷散熱
- MLCC
- 被動元件
- 重電
- 銅箔基板(CCL)
- 先進封裝
- 散熱模組
- CPU設計
- 機器人
- 電容器
- 低軌衛星
- 黃仁勳
- 印刷電路板(PCB)
- ABF載板
- CoPoS
- 玻纖布
- HBM
- 軟體
- 太空衛星
- CPO
量價確認=已對照量價（主流候選）；觀察中=有新聞未確認；名單觀察=僅在清單上。