晨報
盤前劇本盤前劇本，整理當日作戰地圖與觀察名單，不是即時買進訊號。
Market pulse
市場視覺總覽
先看比較與方向，再往下閱讀完整判讀。
市場分數
-2
高風險
防守等級
Level 3
危險分 68
主流／題材
3 / 6
圖中顯示的產業數 / 題材數
來源健康
4/5
本時段可用資訊來源
主流產業強度
青色＝相對分數；綠色＝站上月線廣度。
題材雷達
依事件分／熱度排序，只代表關注度，不等於買進訊號。
外部市場變化
中心線左側為下跌，右側為上漲；各列按同圖最大變化縮放。
今日策略：停止新單、檢查持股破位、降低高波動部位
判讀：多數個股深跌至 MA20 下方、短線廣度極弱、櫃買明顯落後加權、加權指數跌破 MA20
市場狀態資料不一致，已套用較保守的防守校正。
多數個股跌回均線下方，結構偏弱，加權指數相對 MA20 -9.8%，櫃買指數相對 MA20 -17.7%，櫃買明顯落後，加權與中小型股分化，站上 MA20 比例 30%，站上 MA5 比例 30%，量能放大比例 20%
- 操作原則
- 個股新倉保守，先觀察大盤止穩再說。
- 部位建議
- 保守控倉
- 風控提醒
- 優先控風險與提高現金比例
外部風向
費半偏強，有利台股半導體與 AI 供應鏈延續輪動。 美債殖利率走升，估值面承壓，高本益比族群不宜過度追價。 美元偏強且台幣偏弱，外資資金面偏逆風。
Nasdaq 偏強；費半偏強；VIX 回落；美債殖利率走升
DXY 弱於 MA20；台幣相對偏弱
日韓股同步偏強，亞洲風險偏好正向
記憶體 / 儲存美股風向偏多，台股端仍待量價確認；AI 伺服器 / 半導體美股風向偏多，台股端仍待量價確認；晶圓代工美股風向偏多，台股端仍待量價確認；半導體設備美股風向偏多，台股端仍待量價確認
外部風向資料時間：美股科技 06:11（盤前預抓）；美元/台幣/黃金/原油 08:37（本時段確認）；亞洲早盤 08:35（08:45 後確認）
推薦聚焦
今日量價主流種子主線／官方產業／財報狗，同一量價閘門整合
- 半導體業觀察官方產業分數 8.1廣度 17%64 檔龍頭 創見(2451)、頎邦(6147)、環球晶(6488)
- 金融保險業觀察官方產業分數 7.3廣度 45%33 檔龍頭 合庫金(5880)、兆豐金(2886)、玉山金(2884)
- 電子零組件業觀察官方產業分數 6.2廣度 16%64 檔龍頭 金居(8358)、群光(2385)、九豪(6127)
資金題材雷達
- 先進封裝/半導體設備資金確認中事件分 10.0
觀察第2-3天是否換手續強，不追第一根噴出長紅
- PCB/ABF/HDI/CCL資金確認中事件分 9.3
觀察第2-3天是否換手續強，不追第一根噴出長紅
- 記憶體/HBM事件剛爆發事件分 5.9
先確認是否族群同步與龍頭續強，第一天避免情緒追高
- AI伺服器事件剛爆發事件分 5.7
先確認是否族群同步與龍頭續強，第一天避免情緒追高
- ASIC/AI IC設計事件剛爆發事件分 4.8
先確認是否族群同步與龍頭續強，第一天避免情緒追高
熱門話題
- PCB/ABF/HDI/CCL熱度 7.4來源 CMoney/財報狗新聞
- 先進封裝/半導體設備熱度 6.5來源 Yahoo/永豐/財報狗新聞
- 記憶體/HBM熱度 3.3來源 財報狗新聞
- ASIC/AI IC設計熱度 2.6來源 財報狗新聞
- CPO/光通訊熱度 1.3來源 財報狗新聞
財報狗焦點產業外部題材候選；★=清單外新題材，需量價確認才升級主流
- AI量價確認新聞 3相關 聯發科
- 記憶體量價確認新聞 2相關 南亞科
- 印刷電路板(PCB)量價確認新聞 2相關 欣興、台光電、南電
- 光通訊量價確認新聞 1
- 電源管理IC量價確認新聞 1相關 聯發科
- ABF載板量價確認新聞 1相關 欣興、南電
- ASIC量價確認新聞 1相關 聯發科
- 矽光子CPO量價確認
- 銅箔基板(CCL)量價確認
- 先進封裝量價確認
- 機器人量價確認
- CPU設計量價確認
- 玻璃基板★觀察中新聞 1
- 被動元件★觀察中新聞 1
- 無人機★名單觀察
- 軟體★名單觀察
- 工業電腦★名單觀察
- 低軌衛星名單觀察
- DRAM★名單觀察
- 營建工程★名單觀察
- 衛星通訊名單觀察
- 玻纖布★名單觀察
- 矽晶圓★名單觀察
- CPU★名單觀察
量價確認=已對照量價（主流候選）；觀察中=有新聞未確認；名單觀察=僅在清單上。