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每日市場與推薦

先用圖表掌握市場、產業與外部風向,再查看資訊來源、推薦清單與配置觀點。

2026/06/035 時段

晨報

盤前劇本

盤前劇本,整理當日作戰地圖與觀察名單,不是即時買進訊號。

Market pulse

市場視覺總覽

先看比較與方向,再往下閱讀完整判讀。

黃燈

市場分數

8

強多

防守等級

尚無防守資料

主流/題材

0 / 5

圖中顯示的產業數 / 題材數

來源健康

3/4

本時段可用資訊來源

市場傾向目前 8
-10 防守0 中性+10 積極

主流產業強度

青色=相對分數;綠色=站上月線廣度。

這個時段沒有結構化主流產業資料。

題材雷達

依事件分/熱度排序,只代表關注度,不等於買進訊號。

先進封裝/半導體設備6.8 · 題材分化
AI散熱/液冷3.5 · 事件剛爆發
ASIC/AI IC設計3.3 · 事件剛爆發
AI伺服器2.4 · 熱度觀察
記憶體/HBM1.7 · 熱度觀察

外部市場變化

中心線左側為下跌,右側為上漲;各列按同圖最大變化縮放。

這個時段沒有外部指標變化資料。

黃燈市場狀態:強多8操作風格:成長股、AI、強勢股可提高關注

市場廣度中性,強勢股短線偏熱,不宜追價,站上 MA20 比例 79%,站上 MA5 比例 66%,量能放大比例 31%

操作原則
只做結構乾淨的回檔承接,強勢股不追價。
部位建議
可正常承擔風險,但仍以分批為主
風控提醒
避免把強勢延伸誤當無限追價訊號

外部風向

美股科技Nasdaq —SOX —VIX —US10Y —

美股科技風向訊號不足,暫以中性處理

FX 美元DXY —USD/TWD —

FX 訊號不足,暫以中性處理

推薦聚焦

電腦及週邊設備業橡膠工業汽車工業

資金題材雷達

  • 先進封裝/半導體設備題材分化事件分 6.8

    只留有量價續強與實質關聯的龍頭,剔除純概念補漲

  • AI散熱/液冷事件剛爆發事件分 3.5

    先確認是否族群同步與龍頭續強,第一天避免情緒追高

  • ASIC/AI IC設計事件剛爆發事件分 3.3

    先確認是否族群同步與龍頭續強,第一天避免情緒追高

  • AI伺服器熱度觀察事件分 2.4

    列入雷達但暫不提高操作優先序,等待量價或營收驗證

  • 記憶體/HBM熱度觀察事件分 1.7

    列入雷達但暫不提高操作優先序,等待量價或營收驗證

熱門話題

  • 先進封裝/半導體設備熱度 4.8來源 Yahoo/永豐
  • ASIC/AI IC設計熱度 2.0來源 Yahoo
  • AI伺服器熱度 2.0來源 Yahoo
  • AI散熱/液冷熱度 1.0來源 Yahoo
  • 記憶體/HBM熱度 1.0來源 Yahoo